台积电将于2022年下半年开始生产苹果的3nm芯片

主要芯片制造商台积电似乎计划在今年晚些时候开始生产其3nm芯片，这对苹果的下一代处理器来说是个好消息。一份新的DigiTimesAsia报告指出，该公司将使用3nm工艺技术制造30,000至35,000片晶圆。据Wccftech称，iPad有望成为第一款配备该芯片的苹果产品，但并未提及具体型号。

Apple的M3和A17芯片预计将于2023年在iPhone、iPad和Mac上首次亮相。这些芯片将提供更好的性能和更长的电池寿命，之前的传闻表明3nm芯片将配备四个裸片，最多可支持40个内核。相比之下，AppleM1芯片有8个内核，而M1Pro和M1Max最多有10个内核。

这份新报告支持了之前有关台积电3nm芯片生产计划的传闻。然而，今年早些时候有一些令人不安的消息，这表明这家科技巨头可能在生产芯片时遇到了问题。

半导体生产过程很棘手，而且批次错误作为副作用并不少见。尽管许多这些有缺陷的芯片可以重新用于低功率版本，但太多的错误可能是灾难性的。

台积电在半导体行业占据着很高的地位，尤其是在半导体短缺的情况下，它能够为其他公司提供稳定的芯片供应。但如果台积电未能掌握其3nm工艺，它可能会影响AMD、Nvidia和其他需要依赖5nm技术的公司。